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半導體IC引線框架
半導體IC引線框架
產品名稱：蝕刻半導體IC引線框架
產品用途：半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料
產品特點：各種復雜圖形均可加工
材料材質：C194銅，紅銅，磷銅，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
材料厚度：0.2mm-0.5mm 誤差值為+/-0.01
產品平面度：0.3以下
產品價格：以材料、厚度、精密度、質量要求、產量等綜合條件報價
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